核心观点

近期军工电子板块连续震荡走强，今日（11日）延续强势，成交持续放量。本文通过对军工电子产业链分析，建议优先聚焦第一梯队的军用可编程芯片（FPGA）/特种芯片、射频发/收组件、光电探测器；其次第二梯队的军工连接器、高可靠贴片电容（MLCC）/钽电容

近期军工电子行情催化因素主要在于以下三点：

（1）美军AI军事化全面落地：五月初美国国防部正式官宣与英伟达、OpenAI、谷歌等7家顶级AI企业签署协议，将其技术接入美军作战网络。

（2）军工电子核心器件技术突破：五月初以来，多家上市企业发布公告称相关军工电子核心器件获技术突破。

（3）商业航天爆发：近期国家航天局发布《商业航天标准体系（1.0版）》，推动可回收火箭技术验证加速，5月份航天发射任务将进入密集期；商业航天对星载发射/接受组件、通信芯片、导航系统、电源模块等军工电子产品需求爆发。

五月多重利好共振推升军工电子景气，美军AI军事化落地倒逼国内军工电子智能化、国产化加速补短板，国内军工核心器件接连实现技术突破夯实产业根基，叠加商业航天政策落地、发射任务密集，大幅提振星载组件、通信芯片等军工电子刚需需求。

从麒麟大师线分析来看，【军工电子】板块近期出现拐点信号，且短期麒麟大师线（红线）拐头向上突破长期大师线（蓝线），中期大师线（紫色）也即将上穿长期麒麟大师线（蓝色）短期后市继续走强的概率较大，值得重点关注，大家可以在【军工电子】板块中寻找个股符合三周期共振的交易机会。一、军工电子相关资讯催化分析

（一）美军 AI 军事化全面落地

5月初美国国防部正式官宣，与英伟达、OpenAI、谷歌等7家全球顶级AI企业达成合作，把前沿人工智能技术全面接入美军作战网络，实现战场侦察、智能决策、精准打击全链路融合，标志着美军AI军事化正式进入实战落地应用阶段。

美军加速推进AI军事化，拉开智能化军备竞赛大幕，从战略层面倒逼国内加快军工AI算力、军用特种芯片、雷达射频、光电探测等军工电子领域补短板进程，大幅提升行业长期刚需与列装紧迫性。

（二）军工电子核心器件技术突破

5月初以来，多家军工电子上市公司陆续发布公告，在军用 FPGA、射频芯片、光电探测、专用算力器件等军工电子核心领域，接连完成关键技术攻关与产品性能突破，部分品类已具备批量配套能力。

核心器件持续实现技术突破，打破海外技术垄断，加速军工电子产业链国产替代与自主可控进程，为下游装备批量采购、订单落地以及企业业绩持续兑现筑牢技术根基。

（三）商业航天迎来爆发周期

国家航天局正式发布《商业航天标准体系（1.0 版）》，完善行业规范、加速可回收火箭与卫星组网技术迭代；5 月航天发射任务进入密集窗口期。

商业航天政策体系完善叠加发射任务集中落地，为军工电子带来实实在在的增量市场空间，直接带动星载收发组件、通信芯片、导航系统、航天电源模块等军工电子产品需求快速放量。

二、军工电子行业政策确定性分析

十五五规划将军工电子定位为新质战斗力的核心基石，行业政策确定性体现在战略、路径、资金三个维度的闭环保障。

（一）战略定位明确，需求具备长期刚性

十五五规划明确提出“推进新域新质作战力量规模化、实战化、体系化发展”，首次将“智能化”与机械化、信息化并列作为国防建设核心方向。

（二）发展路径清晰，三大主线明确

十五五期间军工电子发展围绕三大主线展开：

国产化替代：明确核心器件国产化率目标，出台替代清单与“揭榜挂帅”专项，实施“国产优先”采购原则。

军工AI融合：规划建设500亿元军工AI算力基础设施，推动AI技术在侦察、决策、打击全链路应用。

军民融合：发布《商业航天标准体系（1.0 版）》，打开星载电子设备等民用增量市场。

（三）资金保障充足，预算结构持续优化

2026年国防预算达1.91万亿元，装备采购占比持续提升，且新增军费重点投向智能化装备。同时，国家级军民融合产业基金与地方专项补贴形成合力，全方位支撑核心技术攻关与产线升级，确保政策落地不“空转”。

三、军工电子行业景气度分析

军工电子行业正处于需求爆发、供给改善、产业升级的三重共振期，景气度持续上行。军用需求刚性增长，民用需求快速扩容，核心器件国产替代加速，行业长期高景气确定性强。

（一）需求端：双轮驱动，量价齐升

军用需求刚性爆发：十五五规划明确新质战斗力建设为最高优先级，2026 年国防预算 1.91 万亿元（同比增长7%），装备采购占比提升至42%，其中军工电子信息化装备采购占比超30%。

民用需求快速扩容：商业航天成为最大增量市场，国家航天局发布《商业航天标准体系（1.0版）》，5月发射任务进入密集期，星网GW星座订单集中落地，带动星载收发组件、通信芯片、导航系统等需求爆发。

（二）供给端：技术突破，产能释放

核心器件国产替代加速：5月初以来，多家上市公司在军用FPGA、射频芯片、光电探测、专用算力器件等领域取得关键技术突破。

产能有序扩张：龙头企业纷纷扩产以应对订单增长，中航光电SMT自动线项目招标启动，航天电子星载计算机产能利用率超95%。军工准入条件大幅放宽，注册资金门槛从500万降至 200万，优质民企加速进入供应链，提升行业整体供给能力。

（三）产业端：生态完善，格局优化

政策支持体系完善：出台元器件替代清单、军工算力基建规划等细则，国家级军民融合产业基金与地方专项补贴多重加持，为产业发展提供全方位保障。

产业链协同效应增强：形成“核心企业 + 配套企业”的产业联盟，上下游协同创新加速。军工电子产业链从“跟跑”向“并跑”转变，部分领域已实现“领跑”。

四、军工电子产业链分析

（一）军工电子产业链

军工电子产业链分为上游—原材料+元器件、中游—功能组件及系统、下游—军工电子装备，如下图。

1. 上游：原材料 + 元器件（产业链基石）

为中游制造提供各类基础材料，是零部件生产的源头支撑，包括金属类、复合材料类、其它辅助材料。

原材料：包括半导体材料（硅片、光刻胶、特种气体）、电子陶瓷、覆铜板、特种金属等，是所有电子器件的基础。

核心元器件是军工电子的“心脏”，主要包括：

半导体器件：军用 FPGA、特种芯片、功率器件

被动元件：高可靠 MLCC、钽电容、电阻

射频器件：T/R 组件、功放芯片（雷达核心）

光电探测：红外探测器、激光雷达

2. 中游：功能组件、子/分系统（集成枢纽）

中游是将上游零散的元器件集成，形成具备特定功能的模块或系统，是连接上游与下游的关键环节。

主要包括：雷达系统、通信系统、导航系统、电子战系统、光电系统、电源系统、连接器组件等。

3. 下游：军工电子装备（最终应用，订单刚性）

下游是产业链的终端环节，直接交付军方使用。

主要应用：机载电子（战机、直升机）、舰载电子（舰艇、航母）、陆基电子（坦克、火炮）、天基电子（卫星、空间站）、无人装备电子系统。

当前军工电子的核心驱动力来自上游国产替代加速 + 中游装备批量交付 + 下游新质战斗力建设，同时商业航天、低空经济等民用需求爆发，正在为全产业链打开新的增长空间。

（二）军工电子行业产业链价值分布

军工电子上游原材料与元器件环节价值占比最高（50%-60%），是技术壁垒最高、国产替代最迫切、业绩弹性最大的环节。涵盖半导体材料、特种金属、军用 FPGA/特种芯片等核心领域，对应半导体材料、小金属、半导体等申万二级行业。

中游功能组件与子分系统环节占比30%-40%，包含雷达通信、电子战、连接器航电等系统，对应军工电子、电力设备、航空装备等行业。

下游军工电子装备环节占比10%-20%，聚焦机载、舰载、天基及无人装备电子系统，对应航空装备、船舶制造、航天装备等申万二级行业。

（三）军工电子上-中游环节五大维度分析

本次排序综合业绩兑现确定性、技术壁垒、行业竞争格局、盈利水平、价值量占比五大核心维度，优先筛选散户选股可重点关注的高价值、高确定性赛道。

备注：

市场规模均为国内军工市场规模，不含民用市场部分；

2026年增速预测基于十五五装备采购规划、国产化替代进度及AI军事化倒逼需求综合测算；

部分细分领域同时涉及多个申万二级行业，表中列示为主要归属行业。

（四）投资者军工电子行业中重点关注的环节

结合政策确定性、行业景气度与盈利水平三大维度，军工电子行业可按优先级分为如下两个梯队：

第一梯队：军用可编程芯片（FPGA）/特种芯片、射频发/收组件、光电探测器

第二梯队：军工连接器、高可靠贴片电容（MLCC）/钽电容

第一梯队是“卡脖子 + 高弹性”，受益于AI军事化和国产替代双重爆发；第二梯队是“刚需 + 稳健”，受益于全行业装备电子化升级，业绩增长确定性强。

五、军工电子板块行情走势跟踪分析

五月多重利好共振推升军工电子景气，美军AI军事化落地倒逼国内军工电子智能化、国产化加速补短板，国内军工核心器件接连实现技术突破夯实产业根基，叠加商业航天政策落地、发射任务密集，大幅提振星载组件、通信芯片等军工电子刚需需求。

根据咱们麒麟趋势交易系，可以发现【军工电子】板块在上次走出了一轮强势主升行情后，随后经历了两轮的调整行情，累计调整回撤幅度近28%。之后在四月初见底企稳反弹走强。

从麒麟大师线分析来看，【军工电子】板块近期出现拐点信号，且短期麒麟大师线（红线）拐头向上突破长期大师线（蓝线），中期大师线（紫色）也即将上穿长期麒麟大师线（蓝色）短期后市继续走强的概率较大，值得重点关注，大家可以在【军工电子】板块中寻找个股符合三周期共振的交易机会。

最后，在实际操作过程中，大家一定要切记，严格按照战法操作，等待大师线交易系统出现交易信号后，再考虑是否跟进，千万不要盲目追高。介入后，若走势不及预期，也要严格按照战法的要求执行止损。

六、军工电子核心标的

本次排序严格遵循「护城河（权重60%）+ 业绩确定性（权重40%）」双维度加权逻辑：

护城河：核心看技术壁垒、行业市占率、国网供应链绑定度、资质壁垒，壁垒越高、格局越稳，排序越靠前。

业绩确定性：核心看订单/招标催化、在手订单规模、盈利稳定性（毛利率 / 现金流），催化越明确、兑现路径越清晰，排序越靠前。

第一梯队：“卡脖子 + 高弹性”，受益于AI军事化和国产替代双重爆发

第一梯队细分方向：军用可编程芯片（FPGA）/特种芯片、射频发/收组件、光电探测器

紫光国微：国内军用可编程芯片（FPGA）头部企业，市占率超50%；特种芯片技术壁垒高，2026年订单排产至2028年；毛利率65%以上，全产业链盈利能力强。

所属行业：半导体

国睿科技：军工通信与射频一体化头部企业，在机载雷达T/R组件、电子战射频模块领域优势明显。

所属行业：军工电子

高德红外：国内红外热成像全产业链头部企业，拥有从探测器到整机的完整能力，在精确制导、光电对抗领域占据重要地位。

所属行业：军工电子

第二梯队：“刚需 + 稳健”，受益于全行业装备电子化升级

第二梯队细分方向：军工连接器、高可靠贴片电容（MLCC）/钽电容

中航光电：国内军工连接器头部企业，市占率超40%；产品线覆盖航空、航天、船舶等全领域；现金流优异，业绩连续10年稳定增长。

所属行业：军工电子

宏达电子:高可靠钽电容头部企业，卫星电源系统市占率75%；独家中标兵器工业2.82亿元高可靠钽电容项目。

所属行业：军工电子

风险提示

政策落地不及预期，技术迭代风险，行业竞争加剧

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投资顾问：彭之誉

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