事件前瞻

事件名称：第24届西部全球芯片与半导体产业博览会

事件时间：2026 年 4 月 27 日 - 29 日

主办单位：四川省集成电路产业联盟、四川省电子学会、重庆市电子学会、重庆市电子电路制造行业协会、深圳市半导体产业发展促进会等

事件解读：

第 24 届西部全球芯片与半导体产业博览会是在成都世纪城新国际会展中心举办的，作为全球半导体产业高端专业展，以 “‘芯’新机遇，‘芯’质未来” 为主题，汇聚海内外厂商，覆盖全产业链，同期举办多场高端论坛，是中国西部半导体领域展示前沿技术、促进合作与政策对话的核心平台。此次大会时间节点敏感，有一个背景事件即美国的MATCH法案不可忽略。

截至26年4月中旬，美国《硬件技术管制多边协调法案》（MATCH Act / H.R. 8170）正以罕见的超高速推进立法进程，可能26年内就要正式生效。

该法案于 4 月 2 日由共和党众议员迈克尔・鲍姆加特纳联合跨党派议员提出，初版因种种问题，众议院在短短两周内完成了关键修订，于 4 月 17 日公布 “瘦身” 版本，删除了低温刻蚀设备全国性禁令、取消了设备维修许可 “一律拒绝” 的一刀切政策，同时放宽了 28nm 成熟制程非关键设备的限制，但所有核心打击目标均完整保留。鉴于两党在对华强硬议题上的高度共识，预计此法案在众议院外交事务委员会通过概率很高。

委员会通过后，法案预计在 4 月底至 5 月初进入众议院全院投票，随后送交参议院审议，最终在二季度内由总统签署生效。其最具杀伤力的 “150 天盟友强制对齐机制” 将同步启动，要求荷兰、日本、韩国等半导体设备供应国在法案生效后 150 天内实施与美国完全一致的管制标准，否则将面临美国的制裁，这意味着一旦落地，将形成美国主导的半导体技术封锁体系。

MATCH 法案对中国半导体产业的直接冲击，集中体现在先进制程的严重限制与龙头企业的针对打击上，其核心杀伤力远超此前任何一轮行政管制。修订版法案依然保留了无例外、全国性的浸没式 DUV 光刻机出口禁令，而 ASML 生产的这类设备是制造 28nm 至 7nm 芯片的核心装备，直接切断了中国获取先进光刻能力的所有合法渠道。这意味着国内晶圆厂的 14nm 及以下先进制程研发与扩产计划将逐渐停滞，7nm 以下技术突破在短期内的难度将大大增加。

同时，法案精准锁定了国内头部芯片企业，不仅禁止向其供应任何含美国技术的半导体设备，还对存量设备的安装、调试、维修、备件供应及软件升级实施严格的许可审查制度，虽然不再一刀切拒绝所有申请，但审批流程将极为严苛且耗时，严重影响现有产能的稳定性与良率控制。即便修订版放宽了部分成熟制程设备的限制，但 DUV 光刻机的禁令依然使得 28nm 先进成熟制程的扩产受阻，直接制约了中国在汽车电子、工业控制、人工智能等刚需芯片市场的扩张步伐，这种影响将沿着产业链向下游传导，导致相关领域出现芯片供应结构性短缺、生产成本上升与产品交付延迟等问题。

此次大会是美国《硬件技术管制多边协调法案》(MATCH) 很可能落地的背景下，中国半导体产业规模较大、针对性较强的一次集体突围行动。具体体现在以下5个方面：

1. 国产替代成果集中亮剑，直接回应核心封锁

本届芯博会的最大亮点，是针对 MATCH 法案精准打击的环节，集中展示了国产半导体设备与材料的突破性进展。国内头部企业将展出已通过 28nm/14nm 工艺验证的刻蚀机、薄膜沉积设备，国内首台高能氢离子注入机 POWER-750H 也将首次公开亮相，填补了我国在这一关键设备领域的空白。

2. 全产业链协同突围，构建自主可控生态

MATCH 法案的核心是全链条封锁，而本届芯博会的突围策略正是全产业链协同作战。展会覆盖了集成电路设计、制造、封测、设备、材料、应用等所有环节，汇聚了 1200 多家国内外企业，打造了一个完整的产业对接平台西部全球芯片与半导体产业博览会。特别是成渝地区作为中国西部半导体产业集群，正在形成从硅片、设备到芯片设计、制造、应用的闭环生态。

3. 应用市场牵引突围，发挥内需优势

中国拥有全球最大的半导体应用市场，这是我们应对技术封锁的最大底气。本届芯博会重点展示了芯片在汽车电子、人工智能、工业控制、物联网等领域的最新应用成果，通过 "以用促研" 的方式，将市场优势转化为技术优势，助力中国半导体产业在成熟制程领域建立起不可替代的竞争力，为先进制程的突破争取时间和空间。

4. 政策资本集中赋能，加速突围进程

本届芯博会是国家和地方半导体产业政策的集中发布平台，也是产业资本与创新项目的对接窗口。展会期间，工信部、四川省政府将发布一系列支持半导体产业发展的政策措施，包括加大研发投入、完善产业链配套、鼓励人才培养等。时，国家集成电路产业投资基金及众多地方政府引导基金、社会资本将参与展会，举办多场投融资对接会，为国产半导体企业提供资金支持。

5. 国际合作迂回突围，打破孤立封锁

虽然美国试图拉着盟友对中国实施全面封锁，但本届芯博会仍然吸引了 Intel、Arm、三星、高通等众多国际企业参展。这表明全球半导体产业界并不认同美国的 "脱钩断链" 政策，仍然希望与中国保持合作。展会期间，中国企业将与欧洲、东南亚等地区的企业开展广泛交流，探索第三方合作、技术授权、合资建厂等多种合作模式，在一定程度上绕过美国的封锁。

十五五政策关联分析：

本次博览会是 “十五五” 规划开局之年中国半导体产业战略落地的关键节点，既是对 “十四五” 时期国产替代成果的集中验收，也是十五五 “全链条攻坚、主动筑高地” 战略的全面启动。十五五规划首次将集成电路明确为六大新兴支柱产业之首，提出从 “被动补短板” 转向 “抢占智能时代技术制高点”，目标到 2030 年实现 28nm 及以上成熟制程全产业链自主可控、14nm 制程全面贯通、3-5nm 尖端制程技术突破。本届芯博会精准呼应这一战略部署，集中展示了国内头部公司的多项先进技术成果，覆盖了十五五规划重点攻关的设备、材料、设计、制造全链条环节，直观呈现了中国半导体产业在外部封锁下的阶段性突破，为十五五后续五年的技术攻坚奠定了实践基础。

本届芯博会同时也是十五五半导体产业资源整合与生态构建的核心平台，通过政策发布、资本对接、产业链协同三大机制，将国家战略转化为产业界的具体行动。展会期间，工信部与四川省政府将发布十五五半导体产业地方配套政策，落实国家 “超常规措施推动关键核心技术攻关” 的要求，完善首台套、首批次、首版次应用激励机制；国家集成电路产业投资基金三期及数十支地方引导基金将举办专场投融资对接会，重点投向十五五规划明确的 EDA 工具、高端材料、先进封装等短板领域；1200 余家上下游企业将集中签署产业链协同协议，推动成渝地区形成从硅片、设备到芯片应用的完整产业闭环，打造十五五时期中国半导体产业的西部增长极。

对A股影响力：

作为 2026 年上半年国内半导体行业重要的区域性会议，本次展会（4 月 27-29 日成都）将在短期情绪、中期产业订单落地、长期西部半导体集群产业重塑三个维度影响 A 股，叠加当前 AI 算力需求爆发与全球半导体涨价潮，将进一步强化半导体板块的资金关注度。

1.短期：事件驱动型行情（4 月下旬 - 5 月初）

目前展会前，半导体板块已出现明显资金流入现象，展会期间重大技术发布和合作签约或将进一步引发个股的对应行情。板块轮动上看，或从当前火热的光通信、CPO 向半导体设备、材料、先进封装等上游环节扩散，填补算力产业链的估值洼地。

同时，在日本地震导致光刻胶等关键材料供应紧张的背景下，展会将进一步强化国产替代的市场情绪，相关概念股短期资金关注度或将上升。

2.中期：产业订单与业绩落地（1-3 个月）

四川 "十五五" 规划明确将集成电路作为重点产业链，成都已形成从设计、制造到封测的完整生态。展会将推动川渝地区半导体项目签约和产能扩张，本地上市公司或将受到资金关注。

同时，展会集中展示国产光刻机、刻蚀机、光刻胶、靶材等核心产品的最新突破技术。国内晶圆厂在供应链安全焦虑下，将加快国产设备材料的验证和导入速度，或将带动相关企业订单增长。此外，高景气细分赛道像先进封装、第三代半导体、车规芯片等方向的订单也可能加速落地。

3.长期：西部半导体集群估值重塑（6 个月以上）

国家 "东数西算" 战略与 "十五五" 规划共同加持，将推动西部半导体产业地位显著提升，甘肃、陕西、四川将形成差异化产业集群，使西部成为全国半导体产业的重要地区。随着国产化设备与材料导入率持续提升，相关企业业绩逐步兑现，将推动板块行情从 "题材行情" 向 "价值驱动" 转变；此外，展会呈现的半导体技术在 AI、新能源汽车、工业互联网、智慧城市等领域的创新应用，也将持续拓展产业长期市场需求，为板块增长提供支撑。

结合此次大会以及美国《硬件技术管制多边协调法案》的制裁力度，来划分A股相关受益板块：

本次展会是美国《硬件技术管制多边协调法案》(MATCH 法案) 4 月初正式提出后，国内首个大型半导体行业盛会，所有核心展示内容、论坛议题和产业对接活动，形成了对法案 "全国禁售浸没式 DUV + 五家核心企业定向打击 + 设备维修许可制" 三大核心管制痛点的系统性回应。

1. 国产替代高度重视方向：法案要求向中国禁售 ASML 浸没式 DUV 光刻机，存量设备维修需美方审批。禁止向中国出口刻蚀、薄膜沉积、清洗等前道核心设备。

软件内相关受益板块：半导体设备概念（GN2328）

2. 国产替代次高重视方向：法案设备禁售连带限制关键材料供应，晶圆厂为保产能全面加速国产材料验证与导入。14nm 以下先进制程扩产或将逐渐停滞，Chiplet/HBM 先进封装成为绕开制程限制的重要技术路径。

软件内相关受益板块：半导体材料概念（GN2323）、先进封装(Chiplet)（GN2166）

3. 一般重视方向：法案主要针对先进制程，28nm 及以上成熟制程不受直接管制，成为国内产能扩张和需求转移的主战场。

软件内相关受益板块：半导体（270100）

国内芯片与半导体行业潜在的风险与挑战：

1.地缘政治与供应链断供风险

美国 2026 年《硬件技术管制多边协调法案》(MATCH) 将封锁从设备出口延伸至售后维保，导致进口设备非计划停机率上升，备件储备成本上升。荷兰、日本同步收紧 DUV 光刻机、光刻胶等 23 种关键物资出口，实体清单持续扩容，供应链 "卡脖子" 已从先进制程向成熟制程全链条蔓延，企业面临生产线 "锁死" 的实质性威胁。

2.核心技术与基础能力短板

国内与国际先进制程仍有 3-5 代差距，7nm 以下量产能力尚未突破。EDA 工具 90% 以上依赖国外垄断，半导体设备整体国产化率约 45%，但高端光刻机、量测设备不足 20%；关键材料整体国产化率不高，ArF 光刻胶、高纯电子特气等仍高度依赖进口。基础研究投入不足，原创性技术和国际标准话语权严重缺失。

3.产业生态与结构性矛盾

国内产能集中在 28nm 以上成熟制程，同质化竞争加剧，部分领域已出现产能过剩和恶性价格战。上下游协同机制不完善，设计与制造脱节，国产设备材料企业难以获得长期稳定的验证机会。人才结构性缺口突出，全行业高端人才缺口巨大，芯片架构师、先进工艺工程师等核心岗位 "一将难求"，培养周期长达 5-10 年。

4.市场周期与资本泡沫风险

全球半导体行业虽因 AI 算力需求复苏，但消费电子需求仍疲软，库存消化缓慢。过去几年行业投资过热，部分地方盲目上马半导体项目，出现大量烂尾和资源浪费。同时，国产芯片出海面临严苛的技术标准和贸易壁垒，国际市场拓展难度显著加大。

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投资顾问：彭之誉

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证券咨询提供：杭州顶点财经网络传媒有限公司（证书：913301087996770893）

分析日期 ：2026年4月24日