事件前瞻

事件名称：第三届AI算力产业大会暨展览会

事件时间：2026年4月9日至4月11日

主办单位：深圳市通信与互联网协会、深圳市数字经济产业促进会

事件解读：

本次展览面积超 1.5 万平方米，预计吸引 200 + 产业链企业参展、3 万名专业观众到场、10 万 + 线上观众参与；同期举办 50 余场主题论坛，将完成 100 余项创新产品的全球 / 全国首发。

产业端看，大会将加速国产算力产业链的协同与成熟，推动技术成果的商业化落地，打通供需对接渠道，同时强化行业标准建设，助力我国算力基础设施发展，为 “人工智能 +” 行动筑牢底层底座2026第三届AI算力产业大会暨展览会。

本次大会有4大核心看点：

1. 本届大会是国产算力产业链成果的集中亮相，核心聚焦 AI 芯片的自主可控与性能突破。

华为昇腾 910C、寒武纪思元 590 等旗舰级国产 AI 芯片新品有望集中发布；海光信息国产 x86 CPU 与 DCU、景嘉微国产 GPU、国产 AI 服务器整机等全链条国产算力方案将集中展示。

2. 高密度算力的发展带动配套技术迎来产业拐点，也是本届大会的核心聚焦方向。

800G 光模块进入放量期，1.6T 光模块将在 2026 年启动规模化商用，硅光模块的渗透率将大幅提升，大会将集中展示高速光模块、CPO（共封装光学）、高速连接器等核心产品，回应 AI 算力集群的高带宽、低延迟需求。存储、算电协同等配套方案也将同步亮相。

3. 本届大会的核心转变，是行业讨论重心从硬件设备，转向算力的服务化与商业化创新。

大会将集中探讨 “算力银行”“算力超市” 等创新业务模式；算力租赁、算力运营服务成为核心展示方向，聚焦如何实现算力的规模化、弹性化、低成本交付，展示从机房建设到算力调度、运维管理的全流程服务能力。

4. 大会落地国家 “人工智能 +” 行动，全景展示算力在垂直领域的落地成果。

大会覆盖金融、医疗、科研教育、智能驾驶、智能制造、安防等成熟应用场景，展示从模型训练到行业落地的全流程解决方案。也将关注新兴赛道，集中展示 AI 眼镜、低空经济、端侧 AI 等新场景的算力适配方案。

十五五政策关联分析：

十五五规划将 “科技自立自强” 上升为国家安全与现代化进程的生命线，明确要求加快突破 AI 芯片、异构计算、基础软件等算力领域关键核心技术，加快培育自主可控、协同运行的软硬件生态，推动国产算力替代加速落地。

本届大会的核心议程与展览内容，完全围绕这一战略目标展开：

1.聚焦国产算力四大核心主线 ——AI 芯片、智算中心、绿色算力、算力调度，集中展示国产 AI 芯片、异构计算架构、液冷技术等核心技术的突破成果，精准匹配十五五规划对高端算力技术攻关的核心要求。

2.汇聚华为、阿里、中国电信等产业链上下游龙头企业，推动 “模芯云用” 协同创新，为国产算力产品提供应用场景与迭代优化的产业生态，落地十五五规划 “产业链协同攻关、自主生态构建” 的部署。

同时，十五五规划对算力基础设施建设作出系统性部署，核心要求包括：加快建设全国一体化算力网，推进算力资源规模化、集约化、绿色化、普惠化发展；加快国家枢纽算力设施集群建设，论证建设超大规模智算集群；推动绿色电力与算力协同布局；提升算力普惠易用水平，降低中小企业用算成本。

本届大会承接上述部署，成为十五五算力基础设施建设的行业实践与成果展示平台：

1.聚焦绿色算力与算电协同，重点展示液冷散热、绿电直供、余热回收等技术的规模化应用，呼应十五五规划 “推动绿色电力与算力协同布局” 的要求，契合国家新建算力设施绿电应用占比 80% 以上的目标；

2.聚焦算力调度与全国一体化算力网建设，探讨跨区域算力调度、算力监测调度体系构建，探索 “算力银行”“算力超市” 等创新业务模式，落地十五五规划 “加强全国一体化算力监测调度、推进算力设施市场化运营” 的部署；

3.聚焦普惠算力建设，推动算力租赁、政府购买算力服务、算力券等模式落地，直接响应十五五规划 “提升算力普惠易用水平，降低中小企业用算成本” 的核心要求。

对A股影响力：

2026 第三届 AI 算力产业大会暨展览会，叠加工信部 “算力银行” 试点落地、AI 存储涨价周期、一季报高增窗口期，形成事件催化 + 政策加持 + 业绩验证三重共振，对 A 股形成结构性影响：短期或将提振算力全产业链情绪与资金关注度，中期或将强化行业高景气度的预期，长期利好国产算力替代与数字经济底座的格局重塑。

1. 短期影响（4 月 8 日 - 4 月中旬，大会窗口期）

经过最近2个月的调整，再叠加近期国际油价下跌的利好，市场呈现显著的 “跷跷板” 效应，资金从传统资源类权重板块流出，很大一部分转向关注AI算力产业链。多家头部券商也看好算力科技或将成为二季度 A 股投资方向之一。此次大会结束前后或将短期强化该趋势。

2. 中期影响（1-3 个月，二季度业绩验证期）

中期来看，华为昇腾、海光 DCU、寒武纪等国产算力产品的生态适配与市场份额将持续提升，地缘政治风险下，国产自主可控的算力产业链发展将迎来上升期。大会后将进入 AI 服务器、智算中心建设的招投标旺季，产业链上下游订单将集中落地，或将拉动相关企业二季度营收增长。

在此期间的市场炒作风格，或将更加倾向于未来3~6个月，成长性和盈利预期兑现更为清晰有力的方向。

3. 长期影响（6-12 个月，产业格局重塑期）

长期看，大会将推动 AI 算力向工业制造、智慧城市、智能驾驶、医疗金融等千行百业加速渗透，机构预计国内 AI 算力行业年复合增速将维持高位，成为数字经济增长的引擎，A 股算力产业链将从中期主题炒作转向长期业绩成长更为清晰的主线。

算力产业链中具备核心技术、业绩持续高增的，或将获得长期估值溢价，成为 A 股科技板块的中坚品种，推动 A 股整体估值体系向硬科技成长方向倾斜。

相关受益板块分为以下4大类：

1. 光模块 / CPO / 高速光通信赛道　

作为 AI 算力集群互联的产业刚需，本次大会集中呈现 800G 光模块规模商用、1.6T/3.2T 新品首发、CPO/LPO 前沿技术的产业化落地进展。

软件内相关板块：共封装光模块(CPO）（GN2211）、光通信（GN2190）

2. 国产 AI 芯片 / 算力底座赛道

本次大会的重要看点之一是，华为昇腾 910C、寒武纪思元 590 等旗舰级国产 AI 芯片将重磅亮相，同步发布国产算力生态适配的最新进展。

软件内相关板块：AI算力芯片（GN2222）

3. 液冷 / 温控散热赛道

高密度 AI 服务器功耗大幅攀升，液冷已成为超算中心的普遍配置方案，本次大会专门设置液冷技术主题论坛，深度研讨冷板式 / 沉浸式液冷的产业化落地。

软件内相关板块：液冷概念（GN2224）

4. 算力租赁 / IDC / 智算运营赛道

本次大会核心落地工信部 “算力银行”“算力超市” 创新商业模式，重点研讨全国一体化算力调度、算力交易体系建设。

软件内相关板块：算力租赁（GN2234）

行业潜在的风险与挑战：

1. 技术增长触顶：算力投入指数级攀升，但模型性能提升非线性衰减，规模墙凸显；硬件 1-2 年迭代一次，设备 3-5 年大幅折价，资产贬值风险突出。

2. 能源与成本硬约束：高密度算力中心电力需求激增，核心区域电力配额已售罄至 2028 年，电力成本占训练成本高；算力价格逐年下降，与前期高杠杆债务形成刚性挤压，盈利空间持续收窄。

3. 供应链卡脖子与地缘割裂：GPU、HBM、高端光模块、EUV 光刻机等核心环节高度垄断，交付周期长、溢价高；地缘出口管制加剧供应链碎片化，国产算力面临 CUDA 生态的高迁移成本壁垒。

4. 金融泡沫与产能过剩：行业高杠杆扩张，GPU 抵押品二手流动性极差，债务违约风险高企；国内多数千 P 级智算中心长期负载率不足 20%，同质化扩产催生大规模低效产能。

事件名称：中国半导体产业与应用博览会

事件时间：2026年4月9日至4月11日

主办单位：中国电子器材有限公司

事件解读：

2026 中国半导体产业与应用博览会（IC EXPO）将在深圳会展中心（福田） 举办，本届展会由中国电子器材有限公司主办，与春季中国电子展同期举办，是国内少数实现半导体从上游核心材料 / 设备 - 中游芯片设计 / 制造 / 封测 - 下游终端全场景应用全链条覆盖的专业展会。

展会设置三大核心板块，完整覆盖半导体全产业链，直击十五五 “全链条自主可控” 战略目标。

1. 全产业链闭环核心展区：分六大环节

IC 设计与 EDA/IP ：展示国产 EDA 全流程工具、AI 算力芯片、车规级 SoC，破解设计环节 “工具卡脖子”。

晶圆制造：展示12 英寸产线配套、成熟制程优化，匹配十五五 “做精做细成熟制程” 路径。

先进封装：注重Chiplet、3D 堆叠、混合键合，后摩尔时代突围核心赛道。

核心设备：光刻机、刻蚀机、量测设备，国产设备产业化成果集中检阅。

关键材料：关注12 英寸硅片、光刻胶、电子特气，解决 “底层供应链安全” 问题。

第三代半导体：展示SiC/GaN 功率模块、8 英寸碳化硅晶圆，十五五 “宽禁带提质升级” 落地载体。

2. “半导体 +” 应用特区：对应十五五 “应用牵引” 战略的核心落地

特设智能汽车、AI 服务器、光伏储能、工业自动化、智慧医疗五大场景化展区，推动国产芯片从 “能用” 到 “好用” 的质变，形成 “应用需求 - 技术研发 - 量产落地” 正向闭环，是十五五期间半导体规模化发展的核心逻辑。

3. 产业生态协同专区：

该专区注重政企研对接（政策解读、产学研项目对接，承接十五五 “新型举国体制” 部署），产融对接（大基金 + 创投机构，为设备材料、先进封装等重点领域打通融资渠道）和人才交流（产教融合论坛 + 专场招聘，破解十五五人才短缺痛点）。

十五五政策关联分析：

“十五五” 规划明确提出，要培育壮大新兴产业和未来产业，前瞻布局量子科技、具身智能、6G、商业航天等新赛道，而半导体是所有未来产业的底层核心支撑。

本届博览会聚焦 AI 算力芯片、存算一体、光电融合、量子半导体等前沿技术成果，集中展示半导体技术对人工智能、新能源、低空经济、商业航天等新兴领域的底层赋能能力，成为新质生产力的核心展示与转化平台，直接承接 “十五五” 规划 “以半导体技术突破催生新产业、新赛道、新动能” 的核心目标。

“十五五” 规划在强调自主可控的同时，也明确要推动半导体产业在开放合作中提升全球竞争力，深度融入全球产业格局。本届博览会汇聚了海内外数百家半导体企业与数万名专业观众，搭建了跨国技术交流、产业链合作的桥梁，在推动国产替代与自主创新的同时，也为国内企业链接全球先进技术、人才与市场资源提供了渠道，实现了 “自主可控” 与 “高水平对外开放” 的双向落地。

对A股影响力：

本次 2026 中国半导体产业与应用博览会对 A 股的影响呈现短期事件催化、中期主线共识强化、长期估值逻辑重塑的三层级特征，整体以正向提振为主，结构性机会集中于国产替代核心赛道与高景气细分领域。

1. 短期（展会前后 1-2 周）：事件驱动的情绪催化与板块热度提升

展会作为行业内的盛会，会提前吸引资金关注半导体板块，带动板块换手率、成交量环比上行，相关半导体 ETF、科创 50 等宽基指数活跃度同步提升。

核心参展龙头、展会期间发布重磅技术突破或落地大额订单的企业，股价将获得直接的事件驱动；具备高弹性的细分赛道小票，也会因情绪传导出现短期异动。

展会重点设置的 AI 算力、先进封装、第三代半导体等特色展区，会成为短期资金炒作的关注点，相关赛道的市场情绪或将提升。

2. 中期（1-3 个月）：强化产业共识，巩固国产替代主线，驱动业绩预期修复

展会是产业链供需对接的核心平台，设备、材料企业有望与晶圆厂、封测厂达成采购合作，尤其是已进入头部产线验证的细分龙头，订单落地将直接驱动其营收与业绩预期上调，成为股价中期上涨的核心支撑。

展会叠加深圳半导体产业扶持新政，以及国家大基金二期对高端设备、材料的重点投向，将进一步强化市场对政策持续加码半导体产业的预期，带动板块整体修复。

3. 长期（6 个月以上）：重塑产业生态，驱动细分赛道价值重估

展会中展示的设备、材料在先进制程的验证通过、量产落地，将打破市场对 “卡脖子环节难以突破” 的悲观预期，提升光刻机零部件、高端光刻胶、EDA 工具等深水区赛道企业的长期估值中枢。

展会中展示的车规芯片、SiC 功率器件、HBM 先进封装等技术的落地进展，将验证 AI 算力、新能源车、储能等下游需求的高景气可持续性，有助于上修相关企业的长期成长空间。

展会推动的设计 - 制造 - 封测 - 设备 - 材料全产业链协同，将强化国内半导体产业的抗风险能力，资本市场将给予具备全产业链协同能力的龙头企业更高的长期估值。

相关受益板块分为以下4大类：

1. 半导体设备及核心零部件

展会核心展区集中展示光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、量测检测等前道核心装备，同期举办设备国产化论坛与产线验证对接会，直接承接十五五全链条自主可控战略。

软件内相关板块：半导体设备概念（GN2328）

2. 半导体关键材料

展会覆盖 12 英寸硅片、高端光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料等卡脖子核心材料，搭建材料企业与制造、封测厂的供需对接平台。

软件内相关板块：半导体材料概念（GN2323）

3. 半导体测试设备

展会封测专区集中展示前后道高端测试设备，先进封装、第三代半导体量产带动测试需求扩容，国产替代加速，对应测试设备、探针卡等细分赛道。

软件内相关板块：先进封装(Chiplet)（GN2166）

4. 第三代半导体

展会设立化合物半导体专题展区，集中展示 8 英寸 SiC 晶圆、车规级 SiC/GaN 功率模块等量产级产品，同期举办产业化论坛。

软件内相关板块：第三代半导体（101396）

行业潜在的风险与挑战：

1.外部风险上，美日荷技术封锁持续收紧，管制范围从先进制程、EUV 光刻机扩大至 DUV、EDA 软件、关键设备零部件与先进封装技术，供应链 “卡脖子” 长期存在。地缘博弈加剧全球产业链 “去风险化”，国际合作与技术交流受限，海外市场拓展与全球化布局难度上升。

2.内部层面，核心技术差距依然显著，高端芯片、关键材料与设备自主化程度不足，量产工艺、良率控制、长期可靠性等工程经验积累薄弱。高端研发人才紧缺，人才结构失衡制约技术迭代。

3.产业结构存在隐忧，成熟制程领域盲目扩产易导致低端产能过剩、同质化竞争与价格战；高端芯片则面临下游车规、工业级验证周期长、规模化应用难的问题，“研发投入大、商业化落地慢” 矛盾突出。

4.半导体属于重资产、长周期行业，资本退潮、融资环境收紧将加剧中小企业资金压力。全球经济波动、下游需求不及预期也会带来库存高企、业绩承压等经营风险。

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投资顾问：彭之誉

执业编号：A0380625050014，

证券咨询提供：杭州顶点财经网络传媒有限公司（证书：913301087996770893）

分析日期 ：2026年4月10日