核心观点

华为全联接大会 2025 通过发布昇腾芯片三年路线图、万卡级超节点新品及灵衢互联协议，实现 AI 算力在芯片迭代、架构创新与生态开放上的三重突破，标志着国产 AI 算力正式迈入 “超节点集群 + 自主技术” 的新纪元。

当前，国产算力自主可控趋势明确，先进制程扩产、自研 HBM 突破、集群互联升级将成为核心驱动力，同时通算与 AI 算力协同发展，有望加速互联网、金融、制造等多行业智能化落地，为产业链带来全面发展机遇。（涉及行业：【半导体】、【元件】等，查看路径：自选→最强风口→行业）

一、华为全联接大会 2025 重磅发声，算力战略全面落地

2025 年 9 月 18 日，华为全联接大会在上海开幕，轮值董事长徐直军发布系列重磅成果，覆盖 AI 芯片、超节点硬件、互联协议及通算产品，全面展示华为在 AI 基础设施领域的战略布局，进一步巩固国产算力领军地位，具体核心事件包含三大方向：

1. 昇腾芯片路线图明确，三年迭代节奏清晰

华为首次公布昇腾芯片未来三年完整规划，在 2025 年一季度已推出昇腾 910C 的基础上，后续产品将按 “每年一次重大迭代” 的节奏推进：

• 2026 年一季度（26Q1）：推出昇腾 950PR，聚焦 Prefill（预填充）与推荐场景，搭配低成本自研 HBM；

• 2026 年四季度（26Q4）：推出昇腾 950DT，主打 Decode（解码）与训练场景，内存带宽大幅提升；

• 2027 年四季度（27Q4）：推出昇腾 960，实现算力、内存、带宽全面翻倍；

• 2028 年四季度（28Q4）：推出昇腾 970，FP8 算力达 4P FLOPS，互联带宽提升至 4TB/s，性能向国际顶尖水平看齐。

2. 超节点新品密集发布，算力规模迈向 “百万卡级”

为适配 AI 大模型训练对大规模算力的需求，华为在现有 Atlas 900 A3 SuperPoD（支持 384 卡）基础上，推出两款更大规模的超节点新品：

• Atlas 950 SuperCluster：支持 8192 卡集群，FP8 算力达 8E FLOPS，互联带宽 16PB/s（超全球互联网峰值 10 倍），计划 2027 年四季度上市；

• Atlas 960 SuperCluster：支持 15488 卡集群，FP8 算力达 30E FLOPS，训练性能较 Atlas 900 提升 17 倍，计划 2028 年四季度上市。

3. 通算领域同步突破，发布全球首个通算超节点

除 AI 算力外，华为在通用计算领域也实现关键进展：

• 推出 TaiShan 950 通用计算芯片，计划 2026 年四季度上市，后续还将规划 2028 年一季度推出的 TaiShan 960；

• 发布全球首个通算超节点，最大支持 16 节点、48TB 内存，无需改造数据库即可实现性能 2.9 倍提升，可直接替代 Oracle Exadata 等传统大型机，预计 2026 年一季度上市。

二、聚焦四大核心方向，把握国产算力发展红利

随着华为昇腾系列成果的落地，国产 AI 算力产业链将迎来 “从技术突破到商业化放量” 的关键阶段，建议围绕以下四大核心方向关注机会：

1. 先进制程产业链：国产算力的 “根基”

先进制程是昇腾芯片迭代的前提，随着昇腾 950/960/970 的持续放量，对先进制程的需求将显著提升：

• 核心逻辑：昇腾芯片性能升级依赖先进制程工艺，后续产品对高算力、低功耗的要求更高，将进一步拉动先进制程产能需求；

• 受益环节：先进制程芯片制造、封装测试等环节，以及为先进制程提供设备、材料的配套产业链。

2. 自研 HBM 产业链：存力突围的 “关键”

华为自研 HBM 的突破，将带动国内 HBM 产业从 “技术跟随” 转向 “自主可控”：

• 核心逻辑：昇腾系列对 HBM 的需求随产品迭代持续增长（从 950 的 1.6/4.0TB/s 到 970 的 14.4TB/s），同时华为 HBM 技术的成熟将为国内 HBM 企业提供 “技术验证与量产机会”；

• 受益环节：HBM 芯片设计、HBM 封装（如 TSV 技术）、HBM 原材料（如高纯度硅料）等环节。

3. 超节点配套产业链：算力架构升级的 “支撑”

超节点集群的大规模落地，将拉动相关硬件与软件配套需求：

• 核心逻辑：Atlas 950/960 SuperCluster 对互联设备、散热设备、电源设备的需求远高于传统服务器，同时灵衢协议的开放将推动互联设备国产化；

• 受益环节：高速光模块、PCB（尤其是高频高速 PCB）、服务器散热部件、灵衢协议兼容的互联设备等环节。

4. 通算与 AI 协同产业链：多场景落地的 “延伸”

华为在通算领域的突破，将推动 “AI + 通用计算” 融合应用，打开多行业市场空间：

• 核心逻辑：通算超节点可替代传统大型机，广泛应用于金融（如银行核心系统）、政务（如数据中心）等领域，同时与 AI 算力协同，实现 “通算 + AI” 的一体化解决方案；

• 受益环节：通用服务器、数据库软件、行业定制化解决方案（如金融 IT、工业软件）等环节。

三、风险提示

尽管华为昇腾系列成果为国产算力带来明确机遇，但产业发展仍需警惕以下风险：

技术落地进度不及预期；产能支持不足风险；行业竞争加剧风险； 国际地缘政治冲突风险；新技术研发风险。

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