著名拆机博主杨长顺花9999元购入华为Pura X并拆解，发现其搭载的麒麟9020处理器全新升级，首次一体封装集成内存芯片，从侧视图能看到底部CPU、顶部内存，厚度有所增加。

华为在Purax折看屏手机中首次搭载麒麟 9020 满血版处理器，其核心亮点在于采用全球首款全新一体化封装技术，通过堆看式结构设计将 CPU、GPU、NPU 等功能单元集成于单一模块，实现芯片性能与可靠性的双重突破。

这一技术源自华为 2023 年公开的“半导体封装专利(CN116982152A)，通过创新密封剂材料与结构设计，解决了高密度集成下的信号衰减与散热难题，使芯片间数据传输速率提升 40%，功耗降低 25%。

作为技术落地的标杆产品，华为 Pura X 的处理器封装厚度较传统方案缩减 30%，却实现了 2.5GHz 泰山大核的稳定运行，标志着我国在芯片封装领域从 “跟随” 转向 “引领”。

此前，华为 Pura 70 系列已通过该技术优化射频模块与电源管理单元的协同效率，推动整机续航提升 15%，机身厚度控制在 7.95mm 的同时实现 IP68 级防尘防水，展现出一体化封装在消费电子领域的成熟应用。

总结来说，华为已开始使用最先进的封装技术，往后芯片设计会更强调一体化设计，并随着国产光刻机性能的提升不断优化麒麟芯片的设计——更全面更强大。

这也是国内首次实现类苹果级封装技术，标志着国产半导体从“追赶”进入“局部领先”阶段。此前仅有苹果能将内存与SoC集成（高通仍采用分离式设计），而华为通过基带整合进一步强化差异化优势。

华为一体化封装技术概念股包括：

天洋新材 (603330)：深度参与华为先进封装项目，供应层间键合胶膜材料，保障高密度堆叠结构可靠性。

华正新材 (603186)（CBF积层绝缘膜）：公司的CBF积层绝缘膜适用于Chiplet、FC - BGA等先进封装工艺，主要应用于Memory、MEMS、RF及CPU、GPU等算力芯片的半导体封装。

华海诚科 (688535)（环氧塑封料）：华为哈勃持股，其环氧塑封料具有良好的绝缘性、耐热性和机械性能，可保护芯片免受外界环境的影响，可应用于多种封装场景。公司在先进封装领域积极配合华为开展研发工作，部分产品已陆续通过考核验证。

回天新材 (300041)（底部填充胶）：公司生产的underfill环氧胶，是芯片封装互联可靠性的核心材料之一，用于填充芯片与基板之间的间隙，起到固定、保护芯片，以及缓解热应力等作用。

德邦科技 (688035)（电子胶黏剂）：公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品等用于封装技术。

壹石通 (688733)（ Low - α射线球形氧化铝）：壹石通的Low - α射线球形氧化铝产品作为电子封装功能填料，可应用于高算力、高集成度、异构芯片等高散热需求的封装场景。

唯特偶 (301319)：为华为提供纳米银烧结材料，应用于芯片与基板间的超高密度互联，满足先进封装对焊接强度及散热性能的严苛要求。公司研发的纳米银烧结技术突破传统焊料极限，实现热导率提升 40%、剪切强度达 35MPa，已通过华为 GCF 认证并进入其核心供应链，在麒麟 9020 封装中实现量产应用。

其他还有长电科技、通富微电、光力科技、新益昌、华海诚科、联瑞新材、易天股份等。

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