Chiplet技术是指将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元（裸片），然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，形成一个系统级芯片。其实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。

通富微电

国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

长电科技

世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头，业务覆盖了高中低各种集成电路封测，为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商

文一科技

老牌半导体封测专业设备供应商，另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务

芯原股份

公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化

联瑞新材

公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料

甬矽电子

少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一，在SiP领域具备丰富的技术累积

大港股份

公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术

蓝箭电子

拥有完整的半导体封装测试技术

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