今天，玻璃基板概念股盘中大幅发酵，沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电、德龙激光、帝尔激光等多股涨停，天承科技、阿石创、蓝特光学等大幅冲高。

老师认真梳理了相关内容，一起来看下。

一、新一代封装基板——玻璃基板

在封装过程中基板有着至关重要的作用，目前常见的是：有机基板、陶瓷基板和硅基板封装；这些传统基板将在未来几年达到其能力的极限已是业内公认。

高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。

由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。

其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势，可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。

但缺点是玻璃基板的使用成本相比于硅、有机基板要更高。

二、AMD、三星等巨头纷纷布局

消息面上，大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。

此外，英特尔、苹果、三星等都在尝试使用玻璃基板进行芯片封装，以提升芯片效率。

目前，英特尔在“玻璃基板”这项技术领域处于领先地位，在过去十多年里，英特尔一直与学术机构合作，测试新方案。

业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。

5月9日，消息称，三星电机正在加快开发半导体玻璃基板，中试线建设预计完成时间已提前至9月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。

此外，苹果公司也正积极与多家供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发。

三、A股玻璃基板相关公司梳理

我们梳理了整个产业链，整理出以下几家公司，大家可以收藏备用：

沃格光电：公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。

三超新材：子公司南京三芯主要从事半导体制造相关设备的研发、生产和销售，倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。

雷曼光电：与COB封装成Micr0 LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。

德龙激光：公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。

五方光电：公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

帝尔激光：在泛半导体行业，公司的TGV微孔技术，IGBT激光退火，巨量转移，激光剥离等技术在研发中。

彩虹股份：是中国第一家、全球第五家拥有液晶玻璃基板成套工艺的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5等各尺寸，并已实现批量供货。

天承科技：TGV玻璃基板第一梯队，已进入头部厂商验证，反馈良好

金龙机电：公司 OLED 业务的主要产品为玻璃基板(硬)OLED显示产品。

华映科技：子公司薄膜晶体管、薄膜晶体管液晶显示器件、彩色滤光片玻璃基板、牛产、研发与销售。

长电科技：长电科技已在进行玻璃基板封装项目的开发，预计今年量产。

赛微电子：目前已经在硅通孔技术TSV、玻璃通孔TGV等技术模块中达到国际及非业题先做平 。

TCL科技：TCL科技在玻璃基板领域有布局，公司拟投资建设新型显示器件生产线，主要生产和销售大尺寸超高清显示屏及OLED显示屏等。

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