持续看好国产化下半导体投资机遇

受市场整体下跌影响， 上周半导体指数出现回调，国产化设备、材料细分赛道表现较好。从周期角度分析，我们认为行业在 23H1 有望见底，叠加 AI 创新以及国际形势持续紧张背景下，国内半导体供应链安全的重要性不断被强化，持续看好设计、被动板块以及国产替代布局机遇。

1） 台积电 Q1 产能利用率大跌， Q2 受益于 AI 芯片等将稳步回升台湾电子时报 3 月 9 日报道，据半导体设备商透露，受到终端市场供需反转影响，台积电一季度 7/6 纳米制程产能利用率跌势超乎预期，将拖累首季整体产能利用率大跌，但台积电仍会守住 70%关卡。相较而言，台积电 3 纳米制程产能表现逐月好转。半导体从业者指出，台积电产能利用率将在二季度稳步回升，主要助攻大客户为英伟达、 AMD 的AI CPU 与 GPU 服务器平台大单，采用 7/5 纳米家族制程，以及苹果采用 N3E 的新机拉货将启动。

2） 全球晶圆产能排名：先进制程三星第一，成熟制程台积电第一

3 月 3 日消息，根据半导体研究机构 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》显示，截至 2022 年底，三星拥有全球最大的先进制程及次先进制程产能；台积电则是全球最大的晶圆代工厂商，拥有全球最大的成熟制程产能；德州仪器是全球最大模拟芯片供应商，拥有全球最大的大线宽制程产能。

3） 荷兰拟实施 DUV 出口新规

荷兰政府 3 月 8 日表示，计划对半导体技术出口实施新的管制，并加入美国对华芯片出口管制的行列。由于这些即将出台的法规， ASML 将需要申请出口许可证才能装运最先进的浸没式 DUV（深紫外）系统。对于已出售的相关型号设备维护和备件购买等服务是否因新规受限， ASML 中国回应集微网称，出口限制将针对的是新设备和备件的发运，至于旧设备的维护是否受影响等更具体的信息尚无法获知。新规预计夏季之前公布。

半导体行业进入筑底期，关注有望率先触底复苏的设计环节。全球半导体月销售额同比增速已连续11个月下降，根据TrendForce的数据，全球前十大IC设计企业3Q22营收环比减少5.3%，预计4Q22和1Q23将继续环比减少，晶圆代工厂4Q22的产能利用率和产值将环比下滑。我们认为，随着下游库存的逐渐消化，半导体行业正逐步进入筑底期。

韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计

第三季度业绩继续承压，单季亏损1.2亿元。公司前三季度实现收入153.8亿元(YoY-16.0%)，归母净利润21.5亿元(YoY-38.9%)，扣非归母净利润12.5亿元（YoY-59.1%）；其中第三季度营收43.11亿元(YoY-26.5%,QoQ-22.1%)，归母净利润-1.20亿元(YoY-109.4%，QoQ-108.7%)，扣非归母净利润-1.97亿元(YoY-117.9%，QoQ-135.8%)。

盈利能力持续走弱，研发投入继续加强。从盈利能力来看，公司第三季度毛利率为28.4%(YoY-7.1pct,QoQ-4.8pct)，净利率为-2.8%(YoY-24.5pct,QoQ-27.6%)，公司盈利能力持续受到下游消费电子需求疲软和产业链库存去化周期影响。前三季度公司研发费用总计17.7亿元(YoY+16.3%),其中三季度6.1亿元（YoY+19.3%），显示公司通过高强度研发投入带动产品线拓展和技术提升以期公司长期成长的战略不变。

前三季度资产计提减值准备4.5亿元，存货水位有望近期见顶。截至第三季度末，公司存货141.1亿元，存货周转天数为298.3天，较年中增长14.7亿元和33.3天，存货继续增加主因：1）存货以美元计价转人民币报表受美元升值影响；2）部分前期封测加工成本计入。前三季度公司计提资产减值准备4.5亿元，第三季度3.0亿元。其中前三季度对6400万像素CIS及部分库龄较长产品计提存货跌价准备4.9亿元，第三季度3.3亿元。公司已调整晶圆厂下单计划，我们预计存货上升态势有望在未来1-2个季度终止。

面向全场景领域，“3+N”平台型设计公司长期成长趋势不变。公司以CIS、显示触控和模拟解决方案三大业务为基础，以消费电子、安防、汽车、医疗、AR/VR等全场景领域，根据自有IP积累、客户需求、供应链协同，孵化MCU、LCOS、SerDes、LVDS等新业务，“3+N”布局深化有望奠定长期持续发展的基础。汽车CIS全面布局ADAS、环视、侧视、后视、舱内应用，国内外车厂定点份额持续提升；FHD、HDTDDI产品全面导入Tier1OEM量产，AMOLEDDDIC有望2022年量产，未来将布局中、大尺寸DDIC赛道，完善汽车等市场产品线。

士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业

　　公司拥有国内首条12英寸特色工艺半导体产线，具备产能端先发优势。从2018年公司启动国内第一条12英寸特色工艺半导体芯片产线建设至今，12英寸产线截至22年3月底已释放产能4.5万片/月。此前，公司通过董事会决议公告，拟通过子公司士兰集昕建设“年产36万片12英寸芯片生产线项目”；扩建后，叠加士兰集科12英寸线6万片/月产能，公司25年12英寸线总产能将达9万片/月。相比8英寸产线，12英寸线设备更易购买且具备成本优势，同时单片切割芯片数量翻倍，前道成本将降低20%-30%左右。此外，由于12英寸线建设要经历2年时间，投产后工艺还需从低端产品开始转移至高端产品。相比于诸多在缺货行情当中开启扩产的IDM厂商，公司先发优势明显。

　　芯片制造与模块封装同步提升是规模效应的先决条件。2021年士兰微子公司成都集佳公司已形成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产工业级和汽车级功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。然而根据目前公司芯片制造端的扩产计划，现有封装产能尚无法完全匹配芯片产能扩展，成为汽车级模块等高价值量产品加速渗透及产线规模优势体现的短板。假设本次720万只车规级功率模块产能全部释放，对应12英寸芯片产能约30%，与公司12英寸产线聚焦规模化产品定位相匹配。

　　新能源汽车需求持续向上，客户拓展正当时

　　公司车规级功率器件获客户认可，进入产品上量关键期。公司21年已批量供应零跑、汇川、比亚迪、菱电等客户，产品涵盖主驱IGBT模块、空调IGBT等多种车用半导体器件，目前正在与部分整车厂和Tier1配合上量中；此外，公司还将为IGBT单管主驱电控方案供应商英博尔提供汽车IGBT单管产品。若公司产能释放如期推进，预计车载半导体器件将是公司23年销售增长的主要来源之一。

新能源汽车市场保持高增长，公司客户表现佳。根据中汽协数据，5月新能源汽车销量44.7万辆（MoM+49.5%，YoY+106%），其中比亚迪销量11.49万辆（MoM+8.4%,YoY+148.3%），零跑销量1.01万辆（MoM+215%,YoY+11%）。根据NE研究院数据，22年1-4月，我国新能源乘用车电机控制器装机量中弗迪动力（比亚迪为主，占比25.45%）、汇川技术（占比9.43%）、英博尔（占比5.67%）、零跑科技（占比1.93%），均进入前15名。在行业与客户双增长的背景下，公司车规级功率器件未来成长可期。

兆易创新：主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业

2022Q1业绩大幅增长。根据公司披露2022年一季报，2022Q1实现营收22.30亿元，同比增长39.02，实现归母净利润6.86亿元，同比增长127.65%，实现扣非净利润6.55亿元，同比增长136.51%。公司存储器、MCU等产品市场需求保持旺盛。

三大产品线持续发力，产品及客户结构优化明显，不断开拓新应用领域。公司业务包括存储芯片、MCU微控制器以及传感器三部分。中大容量NORFlash客户群和覆盖面不断扩大，需求持续稳定，并有望进一步提升。汽车和工业方向正在成为公司NORFlash增长最快的应用领域。首款自有品牌DRAM产品于2021年6月推出，已在主流消费类平台获得认证，并在诸多客户端量产使用。公司MCU业务把握智能化终端需求，已成为业绩增长最快的产品线，2021年实现营业收入24.56亿元，同比增长225.36%。传感器业务市占率亦有所提高。公司在不断深化现有市场和客户的基础上，持续优化产品结构、客户结构和市场应用；不断开拓新领域、新客户，并在工业、安防监控、汽车、家电等领域实现良好增长。

全力拓展智能汽车领域应用，助力汽车智能化发展。随着智能座舱、网络互联、自动驾驶等汽车智能化功能渗透率的持续提升，汽车电子市场持续快速发展，带动了包括处理器、存储器、传感器等器件的市场机遇。公司已有车规级产品量产交付，全力拓展智能汽车领域应用。车规级Flash产品可为ADAS、车载通讯、智能座舱、BMS等应用提供高可靠、性能优异的解决方案。车规级MCU方面，公司选择以车身电子作为切入点，向前装/后装领域同步拓展，覆盖了ADAS、汽车照明、HVAC、DCDC车载充电、T-box、EDR、导航等应用，打造支持车规级MCU认证和安全标准的MCU系列新品。目前，公司联合生态合作伙伴，结合MCU和Flash产品打造了ADAS单目预警解决方案，车规级MCU产品也在积极推进中。

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